为什么说：氮化铝陶瓷加工技术难？

1、基于较高的体积电阻率、绝缘强度、热导率、较低的热膨胀系数和介电常数，可用于：大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热片和封装基片。

2、基于高声波传导速度特性，也用于：高频信息处理机中的表面波器件。

3、基于高耐火性及高温化学稳定性，可用于：制作在1300-2000℃下工作的坩埚。

那么氮化铝陶瓷基板为什么这么难加工呢? 铭添精密告诉您原因！

高电阻率、高热导率和低介电常数是电子封装用基片材料的最基本要求。封装用基片还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本等特点和一定的力学性能。

由于氮化铝陶瓷具有优良的热、电、力学性能，并且具有又脆又硬的两种材质特征，普通CNC无法有效的对其进行加工，尤其是在加工陶瓷过程中会产生大量的硬而脆的陶瓷粉尘对机床造成严重的侵蚀，还有就是普通CNC的刚性不够强，在加工过程中会产生振动，这样很有可能会造成刀具跳动、对主轴造成极大的负担、严重影响主轴的精度。所以铭添精密采用进口设备保证产品精度.采用陶瓷专用机床设计了高强度机床结构，轻松应对氮化铝陶瓷的磨削;全密闭分区设计，陶瓷磨削加工区和电器组件区分离，更好清理更好保护机床;并且设计了双层防护，Y轴采用不锈钢防护板以及风琴式防护罩双层设计，有效防范陶瓷粉尘侵扰。